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中国专利展示网—专利网 >> 发明展区 >> 造纸包装

一种适用于小批量电路的封装工艺

专利类型：

发明展区

技术领域：

造纸包装

专利号：

201510063587.5

企业名称：

通讯地址：

安徽芜湖

发明人：

应世伟

联系人：

应世伟

状态：

研发成功

电话：

中国专利展示网

E-mail：

中国专利展示网

合作方式：

专利权转让, 技术入股, 全国独占, 区域独占, 排它许可, 普通许可, 面议

浏览次数：

9726次

专利项目介绍

本发明公开了一种适用于小批量电路的封装工艺。将封装、老化与测试同时进行，整个过程依次为:让电路浸入固化剂中:将模具连同电路从室温S1°C升到指定高温S2°C使电路在S2°C下工作tl分钟，屯路断电后保持12分钟，多次重复t1，t2 过程，直到固化完成: 从S2°C降到S3°C,使电路在S3°C下工作t3分钟，断电后保持t4分钟，多次重复t3, t4。本发明的有益效果是:节约时间。在封装过程中电路或芯片反复通断电能以减小封装过程中产生的应力，封装后机械强度高，可靠性高，提高了成品率。

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