在LED领域LED封装方式主要有2种，一种是单晶封装，另一种是集成封装（也就是多晶封装），集成封装根据芯片的结构，又可以分为采用平面结构芯片进行集成封装（平面结构芯片是指芯片的正、负电极同在芯片的出光面上）、采用垂直结构芯片进行集成封装（垂直结构芯片是指芯片的正电极、负电极分布在芯片的出光面和反射面这两个不同的面上）、采用倒装芯片进行集成封装(倒装结构芯片是指芯片的正、负电极都在芯片的反光面上)。

而集成封装是今后封装发展的必然趋势，倒装芯片集成封装则是集成封装的首选封装方式。首先，倒装芯片的正、负电极都在LED芯片的反光面上，相比平面结构芯片和垂直结构芯片，明显增加的出光面积；其次，倒装芯片的正、负电极都在LED芯片的反光面上，电极与电极之间的电连接就不用金丝或银丝线，这样就不会出现金丝线或银丝线反光，影响整个光源的出光效率；最后，就是倒装芯片电极之间的电连接一般是采用金球焊接，相比金丝线或银丝线，其可靠性高，另外导热性能也好。现在平面结构芯片集成封装和垂直结构芯片集成封装均已经被“杭州创元光电科技有限公司”申请专利。该专利，是一种将LED倒装芯片应用于LED集成封装的新封装技术，从而降低LED芯片、支架的温度，提高LED的光效及使用寿命。