一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
专利号：2019219181670 
专利人：泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司

本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：其结构包括基座、模板、模芯以及支柱，所述模芯固定安装于所述模板顶部，所述支柱一端固定连接于所述模板底面，所述支柱另一端固定连接与所述基座，所述基座中部顶面固定安装有垫板，所述垫板上设有液压柱，所述液压柱顶端固定安装有顶板，所述顶板两侧均设有装卸机构，所述装卸机构包括连接块、支撑板以及弹簧，所述弹簧固定安装于所述顶板顶面，所述连接块与支撑板转动连接，所述装卸机构上固定安装有脱模机构，所述脱模机构贯穿连接于所述模板内，所述脱模机构包括顶杆、顶筒、滚珠，通过该设计可以减少因卡顿造成成型产品的废品率，节省维修更换的时间，脱模效率提高。