一种半导体晶圆加工清洗装置
专利号:2022104576039
专利人:安徽双迈新能源科技有限公司
本发明公开了一种半导体晶圆加工清洗装置,涉及半导体材料制造领域,本发明包括箱体,所述箱体内腔底部固定连接有转动电机,所述转动电机顶端固定连接有转盘,转盘内部开设有水槽,且转盘与箱体内壁为滑动连接,转盘上表面边缘开设有伸缩槽,所述转盘上表面中部固定连接有静电吸盘;本发明通过转盘、水槽、受力板、充气槽以及伸缩气囊之间的配合,利用水槽内部的水流转动时产生的离心力作用,使得受力板向充气槽内部回缩,从而使得伸缩气囊鼓胀向外伸出,以此晶圆侧壁紧密贴合,进而提高了对晶圆的夹持效果,确保了晶圆的稳定性,为离子注入工艺的顺利进行提供了可靠保障,并合理利用自身产生的驱动力,具有良好的节能效果。