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转让LED系列专利(一共6个,4个发明,2个实用新型)
  发布时间:2011年8月17日 已被浏览 1817 次
1.LED支架 专利名称:发光二极管支架 专利类型:发明专利 专利号:ZL200910098189.1 专利类型:实用新型专利 专利号:ZL200920119269.6 LED支架是LED封装的载体,其好坏直接会影响到LED封装的出光效率、LED的寿命、LED在应用灯具上的安装与维护,进而会影响到LED光源在市场上的推广。该专利,是一种能降低LED支架与散热器或散热片之间热阻,便于安装的LED支架。 2.LED封装方法 专利名称:LED倒装芯片集成封装方法及LED 专利类型:发明专利 专利号:ZL200910101043.8 在LED领域LED封装方式主要有2种,一种是单晶封装,另一种是集成封装(也就是多晶封装),集成封装根据芯片的结构,又可以分为采用平面结构芯片进行集成封装(平面结构芯片是指芯片的正、负电极同在芯片的出光面上)、采用垂直结构芯片进行集成封装(垂直结构芯片是指芯片的正电极、负电极分布在芯片的出光面和反射面这两个不同的面上)、采用倒装芯片进行集成封装(倒装结构芯片是指芯片的正、负电极都在芯片的反光面上)。 而集成封装是今后封装发展的必然趋势,倒装芯片集成封装则是集成封装的首选封装方式。首先,倒装芯片的正、负电极都在LED芯片的反光面上,相比平面结构芯片和垂直结构芯片,明显增加的出光面积;其次,倒装芯片的正、负电极都在LED芯片的反光面上,电极与电极之间的电连接就不用金丝或银丝线,这样就不会出现金丝线或银丝线反光,影响整个光源的出光效率;最后,就是倒装芯片电极之间的电连接一般是采用金球焊接,相比金丝线或银丝线,其可靠性高,另外导热性能也好。现在平面结构芯片集成封装和垂直结构芯片集成封装均已经被“杭州创元光电科技有限公司”申请专利。该专利,是一种将LED倒装芯片应用于LED集成封装的新封装技术,从而降低LED芯片、支架的温度,提高LED的光效及使用寿命。 3.LED白光技术 专利名称:白光发光二极管及白光发光二极管灯 专利类型:发明专利 专利号:ZL200910098188.7 专利类型:实用新型专利 专利号:ZL200920119268.1 近年来,随着LED生产技术发展一日千里,白光LED的研发则成为厂商们的重点开发项目。现在制造白光LED的方法主要有以下四种: 一、蓝LED芯片+发黄光的荧光粉(如:YAG荧光粉) 二、红LED芯片+绿LED芯片+蓝LED芯片 三、紫外线LED芯片+发红/绿/蓝光的荧光粉(如:RGB荧光粉) 四、蓝LED+ZnSe单结晶基板 而实际应用于生产LED的主要是第一、第二种方法,第一种属于二元混合产生白光,第二种属于三元混合产生白光,应用这2种方法生产出来的白光LED,其光谱非连续光谱,所以显色指数很低,难以达到或接近太阳光光谱。该专利是一种新型制作白光LED的技术,具体是将多个(6个以上)发不同颜色的发光二极管芯片,放在一个起混光作用的反光杯内进行电组合,把多种颜色的光均匀混合成具有高显色性的白光发光二极管,以及应用该发光二极管制成的白光发光二极管灯。应用该专利方法制作的白光LED,其光效高,显色指数高,其光谱为连续光谱。以下是太阳光光谱、国际标准A光源光谱、蓝光激发黄色荧光粉LED光源光谱、红绿蓝三色芯片混合成白光LED光谱以及采用该专利方法制作的LED光源的光谱能量分布图如下: 图1 太阳光光谱能量分布图 图2 国际标准A光源光谱能量分布图 图3 蓝光芯片激发黄色荧光粉所制成白光LED的光谱能量分布图 图4 红绿蓝三色芯片混合成白光LED的光谱能量分布图 图5 采用本专利中所述方法制作的白光LED光谱能量分布图 4.LED散热技术及应用散热技术生产的室内和室外灯 专利名称:发光二极管散热组件、组合式发光二极管及发光二极管灯 专利类型:发明专利 专利号:ZL200910099479.8 目前除了台湾液光固态照明公司生产的LED灯具是采用液体填充散热以外(此方法已申请中国专利,公开号CN101109502A),绝大部份LED灯都是用压铸铝材、拉伸铝材等作散热器,兼作外壳。它们的体积大,重量重,为了使其绝缘,表面都经过氧化处理,因此散热效果差,而且在使用过程中,还会给人容易触电及烫伤的不安全感,另外金属的可塑性差,不能使灯具外观设计达到很美观的效果。一般用于制作LED灯具的铝都不是纯铝,而是铝合金,其导热性能会更低。所以,LED灯采用拉伸铝、压铸铝材等金属作散热器会导致LED灯光衰严重,寿命短。 该发明专利是一种用于发光二极管的散热组件、组合式发光二极管及发光二极管灯。主要是采用新型材料纳米碳管或提纯石墨作为灯具的散热载体。因为一般的金属散热主要是通过金属表面与空气对流散热,而纳米碳管或提纯石墨除了可以对流散热外,其还有很强的热辐射能力,故可以辐射散热。碳纳米管是一种新型高分子材料,其理论导热系数为1750—5800W/(M•K)。现在市场上能批量生产的碳纳米管片水平导热率为500-1100W/m.K,垂直导热率为25-35W/m.K,与现在用于LED灯具上的铝材散热材料相比,其导热性能高出3-10倍。其散热性能也比现有的铝材或其它材料的散热性能好。一般物质散热的方式主要有以下三种:传导、对流和热辐射。LED灯现有的散热材料主要是运用对流来散热,靠空气的对流来带走散热器表面的热量,以达到散热效果;而碳纳米管除了运用对流散热外,它本身的热辐射能力也比较强,可以直接对外辐射热量,以达到散热效果。而且在相同体积下,其重量只有铝的1/2-1/3,价格也较铝便宜 。
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