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多層晶粒封裝結構
  发布时间:2018年1月5日 已被浏览 34 次

多層晶粒封裝結構 

专利号:CN201621064149.7

专利人:葉秀慧

地址:台湾省新竹县

 

本專利共2件1.M534895-多層晶粒封裝結構.     2.CN206271689U-多層晶粒封裝結構.
若此產品為NAND FLASH+CONTROLLER(CTL)就在NAND FLASH WAFER上貼上一層軟板或PCB,相對應CHIP PAD是有開窗口的.對應之軟板或PCB也有打線的PAD加上CTL也有開窗及對應的打線PAD.打完線後經過PRINTING OR MOLDING再做切割就完成封裝品.此技術製程短,節能,環保,無汙染,低投資,低成本.若與WLCSP那投資與成本使用之廠房用地及人力那根本是差太多了,有絕對競爭力

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