一种电子封装材料的制备方法
专利号：201810404145.6
专利人：孙豆豆

 本发明公开了一种电子封装材料的制备方法，包括以下制备步骤：第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯、2,3 二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂基钛酸乙二酯加入反应器中得到物料A；第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，得到物料B；第三步：冷却至52℃，将N 甲基 4 氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得电子封装材料。