一种基于半导体制冷制热技术的温度升降调节仪器
专利号：201810923751.9
专利人：胡晓

本发明涉及升降温设备领域，公开了一种基于半导体制冷制热技术的温度升降调节仪器。通过本发明创造，可提供一种以热电制冷片为冷热源基础，并通过载物导热板、水冷头、水泵、水路排热管道以及温度升降调节控制板等搭建起的温度升降调节仪器，不但具有体积小巧、重量轻、方便移动、升降温速度快、温控精度高以及制造成本低等优点，还可以为制冷制热载物面提供 65～120摄氏度的任意温度环境，并具有很强的负载能力，即在载物导热板承载中小微型电子产品时，可使它们的外表温度或者芯片监测温度在 50～100摄氏度之间任意升降温调节，进而可为各类商业档和工业档电子产品的生产制造及科学实验者创造各种不同的温度环境或者要求连续的温度循环环境。